研磨・琢磨装置と製品

マップス-2 完全自動、PC制御試料作製システム

マップス

  • 完全ソリューション
  • 多様な組み合わせ
  • 高容量

マップス-2 は、材料組織試料を自動作製する最高のソリューションです。調整済みのモジュール式システム。

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ヘキサマチック 安定した試料作製結果をもたらす高度なモニタリング機能

ヘキサマチック

  • 安定した試料作製結果をもたらす高度なモニタリング機能
  • 高度な洗浄・乾燥機能
  • 試料ホルダまたは移動板を検知する自動センサ

ヘキサマチックは、試料ホルダに固定された試料と、試料移動板の個々の試料いずれにも対応できます。ヘキサマチックでは次の処理が可能です。

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レーザ測定用上蓋

ターゲットシステム

  • 試料作製時間の大幅な短縮
  • オペレータの能力に左右されない
  • 完全な再現性

ターゲットシステムは、マイクロ電子部品やディレイアリング用のターゲットを作製します。それは最初の故障解析です。

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操作が簡単なテグラミン

テグラミン

  • 再現性を追求した設計
  • 自動供給
  • 精度の高い力制御

テグラミン試料作製システムは、試料作製結果を高め、さまざまなものを扱える革新的なソリューションです。

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AbraPlan 30 closed

アブラプラン

  • 頻繁な使用に対応 - 振動なし
  • 自動作業面検出を備えたドレッサー
  • 容易なナビゲーション

アブラプラン-30は研磨工程を最適化し、作業時間と消耗品を最小限に抑えます。

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アブラポール30

アブラポール

  • 頑丈、強力、使いやすいデザイン
  • 制御された材料研削量
  • 試料作製方法データベース

アブラポール-30は、固定試料板を使用したアドバンスタイプの半自動研磨・琢磨機です。

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ディスコプラン - 高速で経済的な鉱物薄片試料作製

ディスコプラン-TS

  • 経費削減
  • 高速試料作製手順
  • 切削と研磨の組み合わせ

ディスコプラン-TS は、高速で経済的な 多目的な高精度の切断/研磨装置で、岩石およびセラミックスなどの薄片試料を作製します。ディスコプラン-TS は、1台の装置で切断と研磨を行うことで設備投資費を削減し、高速な試料作製を可能にします。ディスコプラン-TS は...

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ラボシステム 変化する要求に合わせて素早く対応

ラボシステム

  • コーン型円板システム
  • 楕円形のスプラッシュリングとボウル
  • 耐久性

ラボや生産環境において手動や半自動で研磨および琢磨を行う際の信頼性と迅速性を目指して設計されたラボシステムは、検査にも対応します。ラボシステムは、モジュール式の研磨および琢磨システムで、3 種類のラボポール琢磨装置、3 種類のラボフォース試料回転装置、および ...

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トランスポール-5 携帯用の非破壊式金属組織研削/研磨機

トランスポール-5

  • 高性能モーターは、粗い研磨紙の作業を行うのに十分なパワーを確保します。バッテリーまたは主電源で駆動する交換式バッテリーパック
  • 3 m のフレキシブルケーブルで遠隔操作
  • 必要全てのアクセサリが標準装備され、キャリーケースに簡単に収納できます。

トランスポール-5は、厳しい使用条件に耐えられる非破壊式金属組織検査用の試料を作製するための携帯用研削・研磨装置です。

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テグラポール

テグラ ホットセルシステム

  • ホットセル内の容易な設置
  • 堅牢性と信頼性
  • 容易な取り扱い

ホットセル内での放射性物質の材料組織学的な前処理に適した使いやすい装置。

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