熱間埋込方法
埋込の準備

- 試料の洗浄
埋込媒体への接着性を改善するために、埋込前に試料を洗浄する必要があります。洗浄にはアセトンまたは少なくともアルコールを使用してください。超音波浴での洗浄が必要になる場合もあります。試料を必ず良く乾燥させてください。試料を洗浄する際には手袋またはピンセットを使用してください。 - 試料サイズをシリンダサイズに調整します(シリンダ壁への距離3~5 mm)
- 試料高さを調整します – 埋込の最終的高さは約20 mmにしてください
- 最適な熱間埋込樹脂を選択してください
熱間埋込み工程

熱間埋込 - 工程クリップ
熱間埋込工程中、金属製支持クリップを使用して小さく薄い試料を固定できます。

熱間埋込 - 工程シリンダ
清潔で乾燥した試料を埋込プレス機の埋込シリンダ内に置き、適切な埋込樹脂を加えます。試料の埋込中、約180°Cの温度と約250 barの圧力が加えられます。埋込時間を最短にするためには、水冷が使用されます。
次のような2種類の熱間埋込樹脂があります:

熱硬化性樹脂
温度上昇時に硬化する熱硬化性樹脂。多孔質で不均一な埋込を防止するために、圧力を常に一定で適切なレベルに維持することが重要です。埋込の硬化後に試料を除去するための唯一の方法は埋込を破壊することです。

熱可塑性樹脂
熱可塑性プラスチックは温度上昇時に軟化し、冷却時に硬化します。この樹脂種類は圧力に敏感な試料を埋込むために使用できます。最初に埋込媒体を加熱し、次にその媒体の軟化時に圧力にさらします。この操作により、埋込媒体が開口孔と亀裂に圧入できるようになります。
熱可塑性埋込媒体は再度溶かすことができます。

予備加熱
鉱物または電子部品などの多孔質または圧力に敏感な試料の場合、圧力を加える前に加熱により樹脂を軟化させることをお勧めします。予熱は熱可塑性樹脂を適用するときにも有効です。
センシティブモードを使用すると、加熱時間を予熱と加熱の2つに分割します。圧力は加熱段階にのみ適用され、予熱段階には適用されません。

温度に敏感な試料
埋込工程の温度は全ての樹脂に対して最低で150°Cまで下げることができます。このことは温度に敏感な素材を処理するときに有利です。温度を下げる場合、推奨される加熱時間をその分増加させてください。

面取りラム:
埋込試料は準備表面を傷つける可能性のあるエッジ部を持っている場合があります。これは面取りされたエッジ部を持つ下部のラムを使用することで対処できます。また、面取りされた下部ラムにより、硬質なサンプルが埋込ユニットシリンダを破損させるリスクを排除します
樹脂の選択 / 選択ガイド
必要な結果を得て、埋込要件を満たすためには、樹脂/埋込媒体を選択することが非常に重要です。
本ガイドの目的は様々な熱間埋込材料に関する詳細な情報、ヒント、使用方法を提供することです。熱間埋込選定ガイドを見る。
| 特別な用途 | 縁ダレ防止/ 一般的な使用 | |||||||
| 樹脂名 |
ClaroFast
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CitoFast
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ConduFast
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PolyFast
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DuroFast
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LevoFast
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PuriFast
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MultiFast
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| アプリケーション |
透明 気孔、空隙、空隙のある試料に適した透明埋込み。電解試料作製用の絶縁体として、またはラベリング用のバックフィルとして混合埋込みで使用できます。 |
高速 市場で最も硬化速度が速い熱間埋込み樹脂。軟質材料に最適で、硬化速度の速さが求められる他の樹脂の「ベース材」としても適しています。 |
導電 導電性樹脂は、電解研磨とエッチングを使用する場合に重要です。 |
SEM 分析 カーボンフィラーは SEM 検査を可能にし、非常に低い収縮率と高い除去率を提供します。 |
縁ダレ防止 ギャップのリスクが非常に低い 硬 質および 中 硬質材料向けの優れたエッジ保持。 |
縁ダレ防止 ギャップのリスクが非常に低い 中 硬質および 軟 質材料向けの優れたエッジ保持。 |
ダストフリー 健康に害を及ぼさず、埃もありません。低~中程度に硬質な材料用 |
ルーチン 軟質から中硬質の材料の日常的な検査、またはバックフィルとしてのベークライトタイプ樹脂。3 色からお選びいただけます。 |
| 収縮レベル | 低い | 低い | 低い | 非常に低い | 非常に低い | 非常に低い | 中程度 | 中程度 |
| 縁ダレ防止 | 普通 | 普通 | 普通 | 良い | 優れた | 優れた | 普通 | 良い |
| 除去率 | 高 | 高い | 高い | 高い | 低い | 高い | 高い | 中程度 |
| 埋込み硬度 | 81ショアD | 86ショアD | 76ショアD | 87ショアD | 86ショアD | 88ショアD | 62ショアD | 87ショアD |
| 埋込み時間 *( 加熱時間を含む) | 10.5分 | 3.5分 | 5分 | 5分 | 5.5分 | 5.5分 | 5分 | 5分 |
トラブルシューティング - 熱間埋込
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