尽管通常采用专用的解决方案,但经验也显示,解决某个应用中的问题后,将给其他应用的类似问题提供解决方案的启示。
微型尺寸的组分、复杂的材料成分以及检测中特定的关注点可用以进行微电子方面的材相定性。专用设备和附件中的受控材料去除在本应用中和材相工艺,如切割、安装、研磨和抛光等配合使用。
对于不容易接近或移动、且必须在检测后保持完好无损的结构部件和大型组件,可以在现场进行材相检测。特殊的复制技术和专业的产品允许进行微观结构检测,且不需要切割样品。
对具有天然多样性和多种成分的样品应用材相方法可以通过结构化方法进行管理,以选择制备方法。在此特殊应用中积累实际技巧可以补充自动、可再生的产品和方法。
制备电子可以进入的超薄小试样并避免任何机械碰撞的影响是一个很特别的材相问题。在专用设备中进行电解抛光是适合解决这一问题的解决方案。
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