金相镶样解决方案
金相镶嵌过程在金相分析中发挥着关键作用，这是因为适当的镶嵌可确保试样牢固固定、正确对齐，且试样和镶嵌材料之间没有间隙。
高质量镶嵌可确保研磨和抛光过程高效，而不会因工艺步骤之间的污染而导致返工风险
哪种解决方案最适合您？
在选择最适合您的安装解决方案时，您需要考虑多个因素。最重要的因素通常是：
- 边缘保留 - 防止倒圆，实现精确分析。
- 材料敏感性 - 冷镶嵌可以保护热敏感和压力敏感样品。
- 导电镶样 - 对 SEM 至关重要，以避免样品充电。
选择正确的方法可确保获得最佳结果。
热镶嵌试样
- 各类材料均可保持优良的边缘保形能力 - 包括超高硬度材质
- 导电镶嵌试样的首选方案
- 固化速度优于冷镶嵌工艺
- 镶嵌试样获得平整表面的最优方案
我们供应全系列热镶嵌设备、耗材及配套配件，加工硬质样品时可实现出众的边缘保边效果，同时缩短工序时长。
冷镶样固定？
- 大多数样品均可实现优异的边缘保边性能
- 适用于热敏、压敏试样的最优方案
- 荧光染色工艺的唯一选用产品
从真空浸渍设备到耐化学腐蚀树脂，我们全方位供应全套冷镶嵌设备、耗材与配件，保障镶嵌作业高效快捷、制样结果具备可重复性。