Materialografía in situ

Acerca de la materialografía in situ

La preparación materialográfica implica analizar una muestra representativa de una pieza o parte mediante su corte o serrado. Este método no siempre es apropiado ya que destruye el componente a examinar. El método de ensayo no destructivo permite realizar la inspección necesaria in situ sin dañar, o con daños mínimos, en el objeto a analizar.

El equipo portátil y ligero de Struers así como las avanzadas técnicas de réplica se pueden utilizar para obtener una imagen de alta calidad o para obtener una réplica de la superficie preparada que permita una evaluación completa de la superficie sin dañar toda la pieza.

La preparación materialográfica in situ, así como el examen, es realmente importante para el control de calidad, inspección, y análisis de fallos en centrales eléctricas, aviones, plantas químicas, plataformas mar adentro, etc.

Cómo realizar la materialografía in situ

Preparación mecánica

Preparación mecánica

El ensayo no destructivo permite realizar la inspección necesaria in situ. Los pasos de la preparación habitual del ensayo no destructivo (NDT) para el posterior examen de la superficie, ya sea el esmerilado, pulido o grabado, se realizan en un área limitada de la pieza a examinar donde no se genere daño o este sea mínimo. El ensayo no destructivo permite realizar la inspección necesaria in situ.

Preparación electrolítica

Preparación electrolítica

La preparación electrolítica es un método realmente rápido y eficaz del ensayo metalográfico no destructivo. Se puede aplicar directamente en superficies críticas o utilizarse ampliamente para la inspección de seguridad en metales, sobre todo en casos de piezas críticas de unidades de mayor tamaño como soldaduras en tuberías y otras juntas. El método revela eficazmente cambios en la microestructura.

Método de réplica con caucho

Métodos de réplica para el examen en el laboratorio

Los métodos de réplica permiten la realización del examen microscópico en condiciones de laboratorio. La réplica se utiliza para obtener copias negativas de formas geométricas y para mostrar la microestructura después de la preparación metalográfica en microscopios de hasta 500 aumentos. También se utiliza para realizar copias de microestructuras, como tamaños de grano, inclusiones o soldaduras.

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